由河南科技大学和龙门实验室主办，材料科学与工程学院承办的“河南科技大学-日本大阪大学国际创新合作交流会议”10月24日在工科1-5059学术报告厅举行。来自洛阳市高校和龙门实验室教师、科研人员和研究生150余人参加会议。材料科学与工程学院肖笑博士主持会议，院长张柯柯教授致欢迎辞。

会议围绕“新一代电子封装发展与激光技术应用”主题，聚焦电子信息与先进制造产业前沿，邀请日本大阪大学资深专家西川宏（Hiroshi Nishikawa） 教授与内田成明（Uchida Shigeaki）教授分别做题为“Investigation of Materials and Processes for Interconnection in High-temperature Electronics”和“Introduction to Lasers and the High Power Applications with a focus on its coherency”学术报告，介绍了芯片与功率器件封装领域前沿科技进展和激光在遥感测量、宇宙射线检测、太空垃圾清除等尖端领域应用，通过与现场专家学者进行了互动交流，激发了创新思维，为双方在电子信息与先进制造领域搭建了交流平台，深化了双边学术交流与合作。

会后，西川宏教授与内田成明教授参观了材料科学与工程学院学科展厅，并与焊接学科教师进行了学术交流。

通讯员/许傲