近日，我院带头人宋克兴教授作为项目负责人申报的“十四五”国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”获科技部立项资助。

该项目面向集成电路芯片封装领域对高强极薄铜箔的重大需求，联合西安泰金工业电化学技术有限公司、西安交通大学、哈尔滨工业大学、山东大学、西北有色金属研究院、山东金宝电子股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司、华为技术有限公司等相关单位，开展从基础理论研究到装备研制、关键技术开发、产品应用评价和示范的全产业链产-学-研-用协同攻关，建立高性能铜箔制备-微纳组织结构-宏观性能之间的关联关系，开发超大尺寸阴极辊整体成形、表面微粗化处理等系列关键技术，研制生箔机、表面处理机等成套装备，实现具有自主知识产权的高强极薄铜箔成套装备研制、产品批量生产和应用示范，突破高强极薄铜箔制造“卡脖子”难题，满足芯片封装、新能源汽车等领域用关键材料急需。

近年来，宋克兴教授带领高性能铜合金团队，面向航空航天、电子信息、高压电器、海洋工程等国家重大需求，通过产学研协同攻关，在国家级项目、国家级奖励等方面持续取得突破：主持获批国家重点研发计划、国家自然科学基金区域创新联合基金重点项目、装发专项、装备预研基金快速扶持项目、河南省创新引领专项等项目10余项；主持获国家科技进步二等奖1项、省部级一等奖3项。

通讯员/ 周延军